주식회사 뉴프렉스

Quá trình xử lýArtwork System và Film Plotting theo thời
gian thực cho công việc panelizes chuyên dùng cho quá
trình thiết kế, sửa chữa, sản xuất mạch điện.

Quá trình gia công Via Hole và lỗ cơ khí

Quá trình điện đồng và hóa đồng để xi mạ
Through-Hole cho sản phẩm Double Side & Multi-Layer

Quá trình phơi sáng từ Hệ thống Imaging
hiện đại để hình thành mạch điện

Quá trình hình thành mạch điện tận
dụng hiện tượng ăn mòn, bong tróc, v.v.

Quá trình phủ lớp màng LaminationCoverlay
chuyên dùng cho Solder resist

Quá trình bảo vệ vùng hình thành mạch điện sử dụng
Photo Solder Resist Ink và mở vùng gắn linh kiện.

Quá trình kiểm tra điện hở / ngắn trong bảng
mạch và Through Hole

Quá trình gia công hình dáng bên ngoài bằng
Router và khuôn nén, v.v.

Quá trình lắp linh phụ kiện của Capacitor/Resistor trong FPCB

Quá trình kiểm tra hình thức sản phẩm
sử dụng thiết bị kiểm tra và kính hiển vi.